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鹏鼎控股（002938）7月23日晚间公告，公司计划投资100亿元新建深圳第三园区，打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。项目计划自2026年7月启动，预计2033年建成投产，资金来源为自有资金及自筹资金。

公司表示，本次项目依托2026年5月25日竞得的深圳市宝安区燕罗街道A425-0617宗地，是公司紧抓AI技术发展浪潮，加快推进高端PCB产品生产布局，进一步完善鹏鼎控股在AI“云、管、端”全链条的战略布局的重要举措，项目建成后，有助于扩大公司经营规模、推动各产品线技术升级与产品迭代，进而提升公司经营效益。

近期鹏鼎控股资本运作动作密集。7月初，公司抛出不超过96亿元定增预案，资金投向 “庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目”，项目建成后将新增约65.56万平方米高阶HDI年产能，强化公司在AI服务器、高速光模块等高增长领域的技术与产能优势。

业绩层面，鹏鼎控股2026年一季度实现营收79.86亿元，同比下降1.25%；归母净利润4.63亿元，同比下降5.21%。